第八届集微半导体大会圆满落幕：在变革与重塑中崛起

6月29日，以“跨越边界新质未来”为主题的第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店圆满落幕。作为国内半导体行业发展“风向标”的年度盛会，本届大会内容丰富度再升级，通过50余场精彩纷呈的特色活动，覆盖了从产业生态、政策支持、技术前沿、产教结合、人才建设到投资趋势等多个关键领域；以专业的论坛与报告、创新的评选与路演、高效互动的展区、深度定制的高端交流与沙龙，以及充满活力的校友会、晚宴等形式为数千名参会嘉宾搭建了深入探讨和交流的舞台，也为行业内外的专业人士提供了一个展示自我、建立联系和分享知识的平台。在全球半导体产业链重构、国内半导体产业面临国内国际双循环变局的大势下，本届大会立足本土、眺望全球，