覆铜板是什么

覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料作为基材，浸以合成树脂并经过加热加压等工序制作而成的板状材料。

在该板材的表面，通常会覆盖一层压延铜箔作为表面铜导体，因此得名覆铜板。

这种材料具有优良的电气绝缘性能、高可靠性、良好的导热性等特点，因此广泛应用于电子工业领域，如PCB印制电路板、高端制造等行业。

在终端智能手机应用市场上，特别随着电子信息技术的飞速发展和多终端适配终端的高度融合的不断推动下，消费者对数码家电的需求刺激下，高性能覆铜板有着良好的发展前景。

常见的覆铜板类型包括阻燃型覆铜板、铝基覆铜板等。

如需更多信息，建议查阅关于覆铜板的文献或咨询相关行业的专业人士。